※ハイパワーLEDは非常に扱いの難しいLEDです。ハイパワーLEDをお求めのお客様は必ず下記全文をお読みの上、ご注文をお願いいたします。※
■ハイパワーLEDの放熱方法について■
LEDは発熱しないと思われている方もいらっしゃいますが、LEDの変換効率は約20%と言われており、80%は熱となってしまいます。
発生した熱を適切に放熱しないとLED素子が熱損傷を起し、最悪の場合数分で点灯不良が発生してしまう場合が御座います。
以下を十分ご確認頂き、適切に放熱設計を行ってください。
※LEDは温度が上昇すると順方向電圧が下がるという特徴が御座います。そのため定電圧回路で設計を行うと、過電流の原因となる場合が御座います。
回路設計後はLEDを数十分点灯させ、過電流となっていないかご確認ください。過電流を防ぐためにも、できるだけ定電流LEDドライバをご利用ください。
●1〜10W ハイパワーLEDの場合
・1W・3WLEDには必ずLED取付板に取り付けてください。
・必ずヒートシンク(放熱器)を取り付けてください。
・必ずLEDと取付板の間、取付板とヒートシンク(放熱器)の間には、放熱用グリースを塗るか、熱伝導両面テープなどを設置してください。
・20分ほど点灯させ、LED取付板およびヒートシンク(放熱器)が素手で触れる温度となっているか確認してください。触れないほど高温になっている場合、放熱が不十分です。
・可能であれば強制空冷を行ってください。
●20W以上のハイパワーLEDの場合
・必ずヒートシンク(放熱器)を取り付けてください。
・必ずLEDとヒートシンク(放熱器)の間には、放熱用グリースを塗ってください。
・LED基板部が全面ヒートシンクに触れるようにしてください。
・LEDとヒートシンクの固定は必ず4箇所ビス留めを行ってください。また同一トルクで行ってください。熱伝導両面テープなどシート状TIMを使用される場合でも、ビス留めは必須です。
・30分ほど点灯させ、LED基板部およびヒートシンク(放熱器)が素手で触れる温度となっているか確認してください。触れないほど高温になっている場合、放熱が不十分です。
・LED基板部が60度以下となるよう、放熱設計を行ってください。
・強制空冷を行ってください。
■10W以上のハイパワーLED注意事項■
※LEDの表面樹脂部やLED素子パッケージ、基板部ににキズや汚れ、凹み、欠け、印刷カスレや小さなゴミが混入している場合が御座います。ご了承の上ご注文のほどよろしくお願いいたします。これらすべてを排除すると。現在の値段の数倍の値段で販売しなければならなくなってしまいます。使用上致命的なキズや素子部にかかるゴミなどが混入していた場合は廃棄しております。ご了承のほどよろしくお願いいたします。
※一部LED(ハンダを使用した商品)にははんだボールが付着している場合がございます。ご使用前にブラシなどを用いて、はんだボールを除去してからご利用ください。
150W 白色 COBタイプ パワーLED素子です。
COB構造により、厚さ約2mmととても薄く、面発光し、1チップタイプのLEDよりまぶしさを低減することができます。
自作照明、シーリングライト、作業灯、アクアリウム用になど、様々な用途にご活用ください。
当LEDはシーリングライトなどに利用されている、1チップ0.5Wの高効率5730SMDを300個使用しています。
取付板はアルミニウム製で軽量でありながら十分な強度があります。
1チップタイプのLEDより、高効率であり、取付板の面積も大きいため効率よく放熱器に熱を伝えます。
LEDは1回路50W(100LED・10直列10並列)の構成となっており、合計3回路の構成となっております。
1回路ずつ点灯させることができるので、50W・100W・150Wとお好きな明るさで点灯させることができます。
発光色:白色(約 6000-7000K)
全光束:約15000ルーメン
順方向電圧:32-35V
順方向電流:最大4500mA ※1回路あたり1500mAが上限となります
指向角度:120度
サイズ:240x108x2mm